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2016-10
欣兴与华通积极投资 高阶HDI制程扩充大吸金
2014年的全球PCB产业复甦态势确立，而在全球PCB产值居龙头地位的台商PCB厂也明显受惠，而台商大型PCB厂在任意层(Any Layer)高密度连接(HDI)制程的扩张投资在2015年将达150亿元的金额，其中...详细
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2016-10
深华科PCB知识:高Tg线路板介绍
什么是高Tg PCB线路板? 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。下面来介绍一下高Tg线路板到底是什么。 高Tg指的是高耐热性。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等...详细
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2016-10
2015年可穿戴设备成华为发力点
在2015国际电子消费展（CES）上，看似无奇的华为展台，背后或许折射了华为2015年的相关策略：美国以运营商为主的市场催生的中低端需求，与华为产品结构向上走间的矛盾待解；展台...详细
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2016-10
两个PCB板文件CAM350拼板简要/PADS
两个PCB板文件CAM350拼板简要/PADS 各PCB层数要一样，主要操作就是层内移动（调整位置）和层间移动（合并），以两块双层PCB板1及板2为例： 1\ pads下分别生成gerber文件，注意调整原点坐标...详细
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2016-10
深华科知识课堂:PCB贯孔电镀的分步解析
鑫海瑞知识课堂:PCB贯孔电镀的分步解析 一、电板表面处理： 电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影...详细
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2016-10
PADS输出CAM文件时提示“no symbol size for XX”的解决
关于PADS输出CAM文件时提示no symbol size for XX的解决办法: 在FileCAM中定义的各层中，选择drill drawing，里面有options，点击进入后选择Drill Symbols，进入后点击Regenerate，就可以了。 该提示警告...详细
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2016-10
深华科知识课堂:铝基板工艺控制要点
鑫海瑞知识课堂:铝基板工艺控制要点 工艺控制要点 1)制造底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必需等足，所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需根据丈量不...详细
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