什么是铝基板?
铝基板是一种独特的金属基覆铜板（具有良好的导热性、电气绝缘性能的机械加工性能
 

一、铝基板的特点
  ●采用表面贴装技术（SMT）；
  ●在电路设计放案中对热扩散进行极其有效的处理；
  ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命；
  ●缩小产品体积和降低硬件及装配成本；
  ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力性
  二、铝基板的结构
  铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分为三层：
  Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz.
  DielcctricLayer绝缘层：绝缘层层低热阻导热绝缘材料,厚度为：0.003至0.006英寸,铝基覆铜板的核心计术所在,已获的UL认证,
  BaseLayer基层：是金属基板一般为铝或择铜,铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
  电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有载很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般为35μm~280μm；导热绝缘层的铝基板核心技术所在,一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力,深华科PCB公司生产高性能铝基板具有导热绝缘层下是使用了此种技术,使其具有极其优良的导热性能和高强度 的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可以使用铜板（其中铜板能够提供更好,导热性）,适合于钻孔、冲剪及切割等,规机械加工,
  PCB材料相比,有着其它材料不可比拟的优点,适合功率组件表面贴装SMT公艺,
  无需散热器,体积大缩小、散热效果极其良好的绝缘性能,机械性能,
  三、铝基板用途：
  用途：功率混合IC（HIC）,
  1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等,
  2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等,
  3.通讯电动设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路,
  4.办公自动化设备：电动机驱动器等,
  5.汽车：电流调节器`点火器`电源控制器等,
  6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等,
  7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥

等,