1.一个目的两种作法

1.1作法1──雷射成孔

　　1998年生产Microvia 的HDI板类产值约12亿美金，其中有10.5亿美金是出自日本，占全球87%。至於制造微盲孔的雷射钻孔机，於98年底全球已装机450台，截至99年10月初时，全球更已达750台。其中二氧化碳机种以日商住友、日立、与三菱等三家为主，平均每月共可推出40台。日本之外则以美商ESI与加拿大的Lumonics两家占先，不过最近另一家传统机械钻孔机知名业者Excellon 的动作也很大。ESI最早推出雷射成孔之量产技术，是以Nd:YAG的UV雷射为主，98年以前卖得很好，每月可装机10台以上，不过近来已被二氧化碳机种所追过了。估计2000年後全球每月可装雷射机60-70台左右。

　　欧美早期的雷射成孔多为UV YAG机种，系采“环锯＂(Trepanning) 法与晃烧法(Spiralling)将铜皮与基材同时烧掉而成孔，对4mil 以下小孔有利，但成孔速度却远比CO₂来得慢。红外线的CO₂雷射则对5mil 以上微盲孔占优势，但需先开铜窗，也不能烧玻织布，最好是用RCC增层做法。至於无铜箔不开铜窗的纯树脂介质层做法，在CO₂雷射光束的直接烧打下，5~7mil盲孔更可快速完成，目前最快者号称每分钟可打3万孔以上，对6mil 微孔手机板的大量市场非常合适。

　　日商Panasonic 已装机37台，主要是生产ALIVH制程的手机板。奥地利名厂AT&S装机35台(YAG为主)。南韩的Samsung也装机30台，且其釜山的全新工厂还要再装30台，且封装载板(Substrate)与手机板两者都做。全台湾到1999年底也已有50台雷射机，起步稍晚但却追得很快。

　　两年前当微盲孔还在感光成孔(Photovia)与雷射成孔(Laser via)路线之争时，其投入业者各半。然而在Photovia量产不易，品质与可靠度困难重重之下，全球顶尖的70家大厂中，近来几乎都已逐渐放弃感光成孔，而改以雷射成孔进行量产，没有任何一家是回头走Photovia路子的。

　　所有Microvia 产品中，又以手机板的市场最大，98年全球以RCC 与CO₂雷射方式所生产的手机板即达170km²/月；其它尚有Panasonic 的ALIVH 也采CO₂雷射者有20km²/月，JVC不用RCC却另采树脂与CO₂雷射直接烧孔增层，然後直接电镀成孔，其产量也有15km²/月。东芝B2it的另类亦达5km²/月；其做法是在内层Core板上先印上尖锥状银膏，硬化後再用传统FR-4胶片与铜箔热压增层，让银锥刺穿胶片与外压铜箔连通完成BUM。以上各种非Photovia式盲孔之98年总量约210km²/月。

1.2作法2──感光成孔

　　至於感光成孔之产量，目前只剩下40Km²/月而已，且绝大部份是用在封装载板(Substrate)方面。日本业者在这方面产量亦高居世界之冠，而达39Km²/月之多，此等Photovia 中有80%的产量是供给覆晶(Flip Chip)封装用途，知名业者有Ibiden、IBM Yasu、NTK、Kyocera、Shinco等。其中後二者目前已放弃Photovia，而改用乾膜介质(如Ajnonomoto的产品)与雷射直接成孔做为增层。

　　五年前IBM Yasu推出SLC的光孔制程时气势很旺，连SONY与NEC也曾随之起舞，但目前又都纷纷回归到Laser Via的阵营。综观全球业界 ，真正使用Photovia量产电路板(不含封装板)者，只剩下IBM转卖给Multek 的Austin厂，还在用SLC做笔记型电脑Thinkpad的板子，月产量仅只180m²而已。所用的液态感光树脂系Ciba Geige的配方，而由Morton 所提供。这是一种8L与Core再22而成的唯一光孔PCB产品。

　　若以Notebook量产板为例，用以检讨Laser Via与Photovia之速度比较，其每个Panel 上有6个Piece，每面共约2万盲孔，以现行CO₂雷射速度只要1.5分钟就可打完。光孔虽只需6秒钟的显像成孔，但其前站的强力曝光，与後站之高猛酸钾粗化等，不但技术难、成本贵、良率低、而且可靠度也非常不好，如此下场如何还会後继有人？不过IBM Yasu也另将SLC用於高阶电玩记忆体载板之生产，如一种RK Game所用的Flip Chip载板，其580接点的MCM 小板，每块四片即采4+4+4的光孔增层，幸而没有打线与焊接之Peel Strength 烦恼，才不至於全军覆没走入历史。

2.Microvia与手机板之生产

　　估计到2015年时，全球雷射成孔机将达50000台，其中90%将是CO₂雷射，此种适合手机板量产的机种，其打孔速度的增加非常明显。以日立机种为例，1996年推出者每分钟单面可打4000孔，1999年时竟多达35000孔，且在对准度方面也有长足的进步。以美商Johnson Matthey之量产为例，其排板已大到20.5“X26＂的境界，每面10万孔只要3分钟就可打完。故知早期YAG 雷射成孔也许比感光成孔要慢上很多，然而目前每分钟3万孔的CO₂雷射，再与Photovia 彼此较量时，相信已不遑多让了。

　　从两年多的微盲孔量产经验看来，大部份是做在手机板上，估计1999年全球共卖掉2.5亿个手机。其中Nokia 一家即达6000万个，Panasonic 3000万个，Samsung 2700万个。日本总人口约1.23亿，其中一年半以上6700万人都带手机，每年淘汰掉的手机即多到1200万个。估计到2004年时，全球全年共可卖出6亿手机。目前东京的秋叶原，80美元就可买到一台最新型的手机，其中50元是开机费，30元是第一个月的通话费，机器本身几乎成了白送。日本现在最新机种只有59克，而且彩色画面每秒钟还可传送18格，2000年後每秒钟传递24格以上时，就成了真正彩色动态的小电视画面了。更不可思议者，手机不但可用以通话看图，且还可上网传送资料，其功能之高强与方便，其进步之一日千里，已非常人所能想像。这种神奇又大量的增层MLB，几乎全都是雷射盲孔的杰作！

　　除了手机板上微孔的庞大商机外，更高阶的封装载板也几乎全都是Microvia的版图。日本PCB技术首屈一指的Ibiden，五年来替Intel做了数百万颗Flip Chip式的CPU，绝大部份非Microvia而莫属。其Pentinum III的六层LGA高难度载板，两年来也发货了300万颗之多。新光电气扩建Flip Chip的最新工厂，投资居然高达3.5亿美金之谱。这些高阶技术的寡占领域，没有大把钞票根本别想进门。