PCB板电镀常用的计算方法:

在线路板生产过程中,生产工序电镀工艺，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计
算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致
性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)
和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算
方法，下例公式就用得上。
镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)