在PCB Layout设计中，除了考虑本身布线的问题，还要考虑一些隐藏的问题，这些问题设计时不起眼，但是解决的时候却非常之麻烦。这就是电路的干扰问题了。
在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的pcb 设计问题，而对于复杂与高频方面的pcb 设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，PCB的设计中还应解决如下问题：

pcb 高级设计之热干扰及抵制
  元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。

pcb 高级设计之共阻抗及抑制
  共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。

pcb 高级设计之电磁干扰及抑制
  电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。

pcb 设计规则之印制导线的宽度及间距
  印制导线的宽度及间距，一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm，间距不少于1mm。
  (1)印制导线的最小宽度：主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于0.8mm。
  (2)印制导线间距：由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。

pcb 设计规则之印制导线布线
  布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。
  在PCB设计中，为了获得比较满意的布线效果，则应遵循如下基本原则：
  1)印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。
  2)印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角。
  3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线。
  4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘。
  5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于焊接。

pcb 设计规则之元器件的间距与安装尺寸
  讲述的是在PCB设计当中，元器件的排放时，元间的间距以及安装的尺寸
  (1)元器件的引脚间距：元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m)，常将100mil作为1间距。在PCB设计中必须准确弄清元器件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是：使用游标卡尺进行测量。
   常用元器件的引脚间距a)DIP IC   b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器   d)某微调电阻
  (2)元器件的安装尺寸：是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时，元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。

pcb 设计规则之元器件排列方式
  元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。
  (1)不规则排列：元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，且平面利用率高，分布参数小，特别对高频电路有利。
  (2)规则排列：元器件轴线方向排列一致，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频电路。
  (3)网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。

pcb  layout设计规则之元件的布局
  PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求，元器件布局原则，元器件布局顺序，常用元器件的布局方法。
  在PCB LAYOUT中，我们使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具画电路板的时候，需要注意以下几人方面
  (1)元器件布局要求：保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。
  (2)元器件布局原则：排列方位尽可能与原理图一致，布线方向最好与电路图走线方向一致；PCB四周留有5-10mm空隙不布器件；布局的元器件应有利于发热元器件散热；高频时，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列；高、低压之间要隔离，隔离距离与承受的耐压有关。对于单面pcb 每个元器件引脚独占用一个焊盘，且元器件不可上下交叉，相邻两元器件之间要保持一定间距，不得过小或碰接。
  (3)元器件布局顺序：先放置占用面积较大的元器件；先集成后分立；先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
  (4)常用元器件的布局方法：可调元件应放在印制板上便于调节的地方；质量超过15g的元器件应当用支架，大功率器件最好装在整机的机箱底板上，热敏元件应远离发热元件；对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in="25"．4×10(-3立方)m)；对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。



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