2016-10
PCB商务网:PCB技术PCB微切片树脂选择基准 一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透...详细
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PCB板电镀常用的计算方法: 在线路板生产过程中,生产工序电镀工艺,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计 算。当然电镀面积计算也是非常重要的,...详细
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深华科PCB知识:PCB线路板之OSP技术介绍 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法...详细
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随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用 BGA 类型的封装。因此,PCB 的线路将越来越小,层数越来越多。减少线宽和线距是尽 量利用有限的...详细
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前言:国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出,2015年全球3D打印机出货量将达21万7,350台,高于2014年的10万8,151台。2015年到2018年期间,3D打印机出货量每年皆呈倍增,预计到2018年将超...详细
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PCB工艺线路前工序基板表面的清洁处理与干燥 为保证干膜或湿膜与基板表面牢固的粘附,要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物,无钻孔毛刺、无粗糙镀层。为增大干膜或湿膜...详细
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历经多年的高度增长后,2014年全球智能手机出货减缓,年增长缩减至25.9%,达11.68亿支。TrendForce手机分析师吴雅婷表示,由于智能手机渗透率趋于饱和,2015年全球智能手机出货增长将滑...详细